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Während die Integrationsdichte von Halbleiterchips rasant fortgeschritten ist und fortschreitet, fällt der Miniaturisierungsgrad in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) vergleichsweise schwach aus. Ein Ansatz zur Erhöhung der AVT-Packungsdichte ist die Verwendung biegsamer Chips. Schlüssel zu einer sicheren Biegsamkeit ist die Fähigkeit, bruchsichere dünne Chips mit funktionstüchtigen Halbleiterbauelementen zu fertigen. Durch die Kombination von gedünnten Chips und flexiblen Polymersubstraten eröffnet sich insbesondere die Möglichkeit der Entwicklung von dicht gepackten Sensorfolien, also an dreidimensionale Oberflächen applizierbaren Sensorarrays. Diese Arbeit begreift sich als ein Beitrag zur Untersuchung von dünnen CMOS-Chips sowohl hinsichtlich der Bruchsicherheit als auch hinsichtlich des elektrischen Verhaltens von MOSFETs. Die dabei gewonnenen Kenntnisse wurden für die Entwicklung einer MOSFET-Sensorfolie angewandt. - Bücher/Naturwissenschaften, Medizin, Informatik, Technik/Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik - Frei applizierbare MOSFET-Sensorfolie zur Dehnungsmessung: Während die Integrationsdichte von Halbleiterchips rasant fortgeschritten ist und fortschreitet, fällt der Miniaturisierungsgrad in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) vergleichsweise schwach aus. Ein Ansatz zur Erhöhung der AVT-Packungsdichte ist die Verwendung biegsamer Chips. Schlüssel zu einer sicheren Biegsamkeit ist die Fähigkeit, bruchsichere dünne Chips mit funktionstüchtigen Halbleiterbauelementen zu fertigen. Durch die Kombination von gedünnten Chips und flexiblen Polymersubstraten eröffnet sich insbesondere die Möglichkeit der Entwicklung von dicht gepackten Sensorfolien, also an dreidimensionale Oberflächen applizierbaren Sensorarrays. Diese Arbeit begreift sich als ein Beitrag zur Untersuchung von dünnen CMOS-Chips sowohl hinsichtlich der Bruchsicherheit als auch hinsichtlich des elektrischen Verhaltens von MOSFETs. Die dabei gewonnenen Kenntnisse wurden für die Entwicklung einer MOSFET-Sensorfolie angewandt. - EAN: 9783639008579 - bei rheinberg-buch.de inforius-bilder.de - aus belboon Produktdaten



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157,40 €* Intermedical24 - Bettnässer Alarmgerät ROE70 bestehend aus 2 Sensorfolien und 1 Elektronikteil, das weit vom Bett entfernt aufgestellt wird. einfach zu handhaben und zu säubern keine Veränderung des Schlaf- oder Bewegungsspielraums Anpassung der Lautstärke des Wecksignals möglich Maße der Klingelmatte sind ca. 64cm x 50cm Betteinlage besteht aus einer metallisierten Plastikfolie, überzogen mit einem abriebfesten Speziallack



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